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一种轻巧薄型的高密度电子线路板

摘要

本实用新型提供一种轻巧薄型的高密度电子线路板,涉及线路板技术领域,包括电路板,电路板的上表面开设有按插孔,电路板的侧边中轴线开设有限位孔,电路板的两边均开设有滑槽,电路板的两端安设有滑动板,滑动板固定连接有滑块,滑槽的内壁插设有滑块,滑动板的上端套设有卡盖,卡盖贯穿电路板,电路板的内部安插有散热片,芯片板固定连接在滑动板之间,芯片板的上表面贯穿有按插孔,芯片板的左右侧各贯穿有限位孔。采用滑动板与卡盖的配合,实现芯片板便捷的固定,同时滑动板将芯片板包裹着,避免了对芯片板的表面造成损伤,采用电路板和芯片板内部插设有散热片,实现了电路板在使用时更好的散热,避免了温度过高导致电路板的使用寿命降低。

著录项

  • 公开/公告号CN212393037U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市景发顺科技有限公司;

    申请/专利号CN202020852614.3

  • 发明设计人 郭为军;

    申请日2020-05-20

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);

  • 代理机构11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张铁兰

  • 地址 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第八工业区东盈工业园二层C1-5栋2楼1号厂房B部分

  • 入库时间 2022-08-22 19:16:46

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