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一种自动套标热封机

摘要

本实用新型公开了一种自动套标热封机,包括传送装置,依序设置在传送装置上的套标装置、整理装置、热封装置以及设于套标装置下方的感应器;套标装置包括机架;导向杆,纵向的设置于传送装置上方,用于撑开热封膜;升降机构,固设于机架上;送标机构,设置于导向杆下端并随与之连接的升降机构纵向升降,用于将切段后的热封膜射向导向杆下方的膏药瓶;环切刀组,固设于升降机构上并位于送标机构上方,用于将热封膜原料定长分段;送料机构,设置于升降机构上并位于环切机构上方,以向环切机构中定距的送入热封膜原料;放卷机构,设置于机架上,用于匀速放出热封膜原料。通过上述结构,实现了热封膜在膏药瓶上的自动套设,极大的提升了生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN212314115U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江鼎泰药业股份有限公司;

    申请/专利号CN202020858061.2

  • 发明设计人 左伟平;倪斌斌;徐建峰;施利群;

    申请日2020-05-21

  • 分类号B65C9/18(20060101);B65C9/26(20060101);B65C3/06(20060101);

  • 代理机构33241 杭州斯可睿专利事务所有限公司;

  • 代理人戚正云

  • 地址 314500 浙江省嘉兴市桐乡市梧桐街道环城南路1392号

  • 入库时间 2022-08-22 19:03:47

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