公开/公告号CN212303675U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 派恩杰半导体(杭州)有限公司;
申请/专利号CN202020396719.2
申请日2020-03-25
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构33283 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人董世博
地址 310000 浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢(北)三楼D3204室
入库时间 2022-08-22 18:58:12
机译: 封装的高压MOSFET器件,具有DBC互连基板及其制造工艺
机译: 高压MOSFET器件和制造设备的方法
机译: 高压MOSFET器件和制造设备的方法