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公开/公告号CN212254005U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院应用电子学研究所;
申请/专利号CN202021025926.3
发明设计人 汪丹;周唐建;尚建力;高清松;王君涛;王亚楠;邬映臣;李密;
申请日2020-06-05
分类号G01B11/06(20060101);
代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人韩雪
地址 621000 四川省绵阳市游仙区919信箱1013分箱
入库时间 2022-08-22 18:53:01
机译: 非接触测量板条厚度和/或截面的方法和装置,用于液态金属,特别是钢
机译: 非接触测量镍氢磁化学厚度的装置,bahnenförmigen材料
机译:基于光子晶体的光学加工装置的光学晶体全光2×1多路复用器设计
机译:晶体层沉积ZnO薄膜晶体和光学表征的厚度依赖性
机译:光学厚度较薄的氧化物晶体的直拉晶体生长过程的数值模拟
机译:过电压非接触测量光学传感器双晶体温度补偿的研究
机译:一种尺寸季光子晶体和相关异质结构的光学性质
机译:利用光学相干层析成像技术对蛋壳厚度进行无损非接触测量
机译:通过光学质量分析系统(OQAs)评估巩膜晶体中粘液晶体厚度对眼睛光学质量的影响
机译:用于引导具有多个光学晶体的X射线的光学装置。