公开/公告号CN212217435U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-25
原文格式PDF
申请/专利权人 上海拓璞数控科技股份有限公司;
申请/专利号CN202020592364.4
申请日2020-04-20
分类号B23K20/12(20060101);B23K20/26(20060101);
代理机构31334 上海段和段律师事务所;
代理人李佳俊;郭国中
地址 201108 上海市闵行区光华路888号第6幢
入库时间 2022-08-22 18:47:25
机译: 搅拌摩擦焊接装置,搅拌摩擦焊接方法,具有数据库的搅拌摩擦焊接装置,使用数据库的搅拌摩擦焊接方法,搅拌摩擦焊接装置的控制装置
机译: 用于搅拌摩擦焊接的工具构件,使用该搅拌摩擦焊接工具的搅拌摩擦焊接装置以及搅拌摩擦焊接方法
机译: 搅拌摩擦焊接装置,搅拌摩擦焊接系统,搅拌摩擦焊接控制方法及搅拌摩擦焊接工具