公开/公告号CN212183820U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市新捷仕电子有限公司;
申请/专利号CN202020865486.6
发明设计人 丁明清;
申请日2020-05-21
分类号H05K1/03(20060101);
代理机构44475 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙);
代理人阮文沁
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡大道与新湖路交汇处魅力时代花园1栋A单元西座710号房
入库时间 2022-08-22 18:39:57
机译: 覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译: 覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译: 表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法