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一种热真空试验用立体导热平台

摘要

本实用新型属于热真空试验技术领域,公开了一种热真空试验用立体导热平台。包括:导热平台主体、导热面、进液管路、出液管路和若干工质流道;所述导热平台主体为长方体结构,所述导热平台主体的中部为中空结构,所述导热平台主体的后上方设有出液管路,所述出液管路的右端为出液接口,所述导热平台主体的前下方设有进液管路,所述进液管路的左端为进液接口,所述导热平台主体的前后上下四个面均为导热面,若干工质流道在出液管路和进液管路之间并联设置。该热真空试验用立体导热平台具有4个导热面,立体的工质流道可实现4个导热面的温度同步变化。在实施试验的时候,可在4个导热面上同时安装试验工件,实现所有试验部件同时进行试验。

著录项

  • 公开/公告号CN212110605U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海利方达真空技术有限公司;

    申请/专利号CN202020721497.7

  • 发明设计人 王晓伟;李虎;韩鹏飞;

    申请日2020-05-06

  • 分类号G01M99/00(20110101);

  • 代理机构11392 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张新利;谢建玲

  • 地址 201822 上海市嘉定区叶城路1288号6幢J1072室

  • 入库时间 2022-08-22 18:31:11

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