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超导线圈承压壳体焊接方法

摘要

本发明涉及MRI核磁共振医疗设备焊接制造方法领域。本发明所要解决的技术问题是提供一种有效降低焊接热对线圈骨架破坏的超导线圈承压壳体焊接方法。超导线圈承压壳体焊接方法的步骤:a、将内筒与内筒端盖焊接成一个整体;b、将内筒线圈骨架套接于内筒外缘;c、将外筒线圈骨架套接于不锈钢环外壁上;d、不锈钢环的一个端面焊接于所述外筒端盖的端盖面上;e、内筒端盖的自由端与步骤d中包括的外筒端盖的自由端通过连接焊缝焊接;f、将步骤e中包括的外筒端盖另一个自由端与外筒的外筒内缘的端面焊接。本发明有效保护对焊接热很敏感的线圈骨架,可以应用于焊接核磁共振医疗设备的超导线圈承压壳体的工艺中。

著录项

  • 公开/公告号CN103737921B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奥泰医疗系统有限责任公司;

    申请/专利号CN201410035997.4

  • 发明设计人 李雪涛;张涛;大卫·格莱姆;

    申请日2014-01-24

  • 分类号

  • 代理机构成都虹桥专利事务所(普通合伙);

  • 代理人刘世平

  • 地址 611731 四川省成都市高新技术开发区(西区)天勤路201号

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-29

    授权

    授权

  • 2014-05-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 65/02 申请日:20140124

    实质审查的生效

  • 2014-04-23

    公开

    公开

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