公开/公告号CN211980633U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202020404096.9
申请日2020-03-26
分类号H01L33/32(20100101);H01L33/46(20100101);H01L33/38(20100101);H01L33/00(20100101);
代理机构36100 江西省专利事务所;
代理人张文
地址 330031 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号
入库时间 2022-08-22 18:07:05
机译: 用于测量布置在测量芯片上的测量元件的压力差的测量装置,该电极具有基于压力的结果而偏转的电极并且独立于公共电极
机译: 半导体芯片的组装和包装-弹性体环将芯片夹紧在对电极上,因此两者都可以独立地自由膨胀和收缩
机译: 光学芯片测试接口,相邻电极具有独立的电压