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一种快速换热降温的电子元器件散热装置

摘要

本实用新型提供了一种快速换热降温的电子元器件散热装置,涉及电子器件散热技术领域,通过导热鳍片上下两侧均活动设有伸缩节,使其在驱动马达开启时,推动杆推动导热鳍片向内侧运动,由伸缩节连接导热鳍片,使得导热鳍片来回收缩产生负压空气,导热鳍片从散热腔导出芯片元器件产生的高热流密度的热量时,能达到加快换热速度导出到换热腔,经外部通风口排出,提升了高热流密度的热量的流动速度,促进对芯片散热使用,解决了使用散热器和风扇对电子器件进行散热,但是这种散热方式所能去除的热流密度比较低,散热速度慢,适合小功率的电子元器件使用,不能满足高热流密度的电子元器件散热的需要的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN211931144U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京旺达世嘉科技发展有限公司;

    申请/专利号CN202020593849.5

  • 发明设计人 韩三保;

    申请日2020-04-20

  • 分类号H05K7/20(20060101);

  • 代理机构36145 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘林艳

  • 地址 100013 北京市东城区和平里东街14号院2号楼222房间

  • 入库时间 2022-08-22 17:58:54

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