首页> 中国专利> 适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路

适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路

摘要

本实用新型涉及一种适配多种ARM内核MCU仿真器的通用转换隔离电路。该通用转换隔离电路包括第三仿真器接口、第三隔离芯片组和第三芯片接口,所述第三隔离芯片组包括多个容耦隔离芯片;所述第三隔离芯片组的第一端连接所述第三仿真器接口,所述第三隔离芯片组的第二端连接所述第三芯片接口;所述第三隔离芯片组包括隔离芯片U6和隔离芯片U7,所述隔离芯片U6的型号为Si8600,所述隔离芯片U7的型号为Si8605。本实用新型使用容耦隔离芯片,解决了在仿真调试市电供电或高压供电产品时,由于电压击穿引起的仿真器、目标产品甚至PC机的损坏问题。且简化仿真接口,减小PCB板面积,能适配多种型号MCU,提高开发效率。

著录项

  • 公开/公告号CN211928575U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 世强先进(深圳)科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202020473357.2

  • 发明设计人 王广春;

    申请日2020-04-03

  • 分类号G06F13/38(20060101);G06F11/36(20060101);

  • 代理机构44314 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人郭方伟

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座2301、2302单元

  • 入库时间 2022-08-22 17:58:27

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号