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硅片用顶齿以及顶齿组

摘要

本实用新型公开了硅片用顶齿(100)以及顶齿组(200),其中,硅片用顶齿(100),包括齿件基座(110),在长度方向的第一端(111),设有用于支撑硅片(101)的支撑部(112);第一齿件(120),设置在支撑部(112)的一侧,具有第一表面(121),第一表面(121)的表面粗糙度为Ra0.1μm以下;以及第二齿件(130),安装到支撑部(112)的另一侧,具有与第一表面(121)相对的第二表面(131),第二表面(131)的表面粗糙度为Ra0.1μm以下;支撑部(112)、第一表面(121)和第二表面(131)形成用于容纳硅片(101)的顶齿槽(140)。本实用新型的硅片用顶齿在硅片的生产过程中,能够降低硅片表面被划伤的风险。

著录项

  • 公开/公告号CN211789063U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202020471737.2

  • 发明设计人 张勇;廖庆林;磨建新;

    申请日2020-04-02

  • 分类号H01L31/18(20060101);H01L21/677(20060101);

  • 代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;

  • 代理人林明校

  • 地址 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号一层至六层

  • 入库时间 2022-08-22 17:34:18

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