用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置

摘要

本实用新型提供一种用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，包括：安装在第一工位的2D磁通量测试装置，包括：第一测试夹具，用于放置待测芯片；可旋转的线圈基座，环绕于第一测试夹具设置；彼此平行的双线圈，设于线圈基座上；第一金手指，与第一测试夹具电连接；齿轮，设于线圈基座和第一测试支架之间；和磁性开关，通过皮带与齿轮连接；以及安装在第二工位的Z轴磁通量测试装置，包括：第二测试夹具；单线圈，环绕设置于第二测试夹具上；和第二金手指。本实用新型的磁通量测试装置通过一次机械手的送料同时完成三个轴向的磁通量测试，并避免芯片无法运送到测试夹具的问题，而不需要重新上分选机再测一次，提高了测试效率。