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一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构

摘要

本实用新型公开一种用于灌胶的密封条以及灌胶结构,包括密封档条以及位于密封档条一面的第一凸台和第二凸台,第一凸台与第二凸台相互平行,且第一凸台与第二凸台之间的距离与待灌胶的电路板的厚度相同;第一凸台的横截面形状与待灌胶的电路板和固定电路板的外壳所形成的腔体一端的开口形状相匹配,第一凸台的高度小于待灌胶电路板的板边元件外侧到电路板板边距离。本实用新型提供的密封条,采用与灌胶胶水不会发生反应或粘接的聚四氟乙烯或PP材料,用于补足待灌胶的电子产品设计上不利于灌胶工艺进行和降低成本而省掉的部分,易于清洁处理;密封条可循环使用,可有效降低产品的制造成本,且可有效改善环境;密封条直接用手操作补足,简单易操作。

著录项

  • 公开/公告号CN211715763U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳天邦达科技有限公司;

    申请/专利号CN201922224157.3

  • 发明设计人 柳智军;吴小军;

    申请日2019-12-12

  • 分类号F16J15/14(20060101);

  • 代理机构44377 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈志超

  • 地址 518132 广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第六工业区第26栋、第七工业区第2栋4楼B区

  • 入库时间 2022-08-22 17:20:22

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