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单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆

摘要

本实用新型公开了单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆,包括四组连接板,四组所述连接板上均焊接有整流二极管芯片,四组所述连接板上还设置有连接头,所述连接头与整流二极管芯片之间焊接有跳线铜片,四组所述连接板上还连接有整流桥堆引脚,此单片式半导体单相全波MB和DB系列贴片整流桥堆,固定设备投资少,人员利用率高,人工成本降低,原材料成本降低,从而实现整体成本降低,且大部分可以实现自动化制作,以及提高单相全波整流桥堆的电气可靠性能和制作产出良率。

著录项

  • 公开/公告号CN211700262U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市海弘建业科技有限公司;

    申请/专利号CN202020605135.1

  • 发明设计人 张剑;

    申请日2020-04-21

  • 分类号H01L23/49(20060101);H01L25/07(20060101);H02M7/00(20060101);

  • 代理机构11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张铁兰

  • 地址 518101 广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区翻身路63石鸿花园D座29A

  • 入库时间 2022-08-22 17:19:11

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