公开/公告号CN211612227U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-10-02
原文格式PDF
申请/专利权人 天津城建大学;天津市博川岩土工程有限公司;
申请/专利号CN201922195706.9
申请日2019-12-10
分类号B01D53/78(20060101);B01D53/68(20060101);E02D3/11(20060101);
代理机构12209 天津盛理知识产权代理有限公司;
代理人董一宁
地址 300380 天津市西青区津静路26号
入库时间 2022-08-22 17:04:18
机译: 用于增强软黏土基础的电渗强化方法
机译: 石材柱软黏土固结
机译: 改良软黏土层的固结促进方法