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公开/公告号CN110813065A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-21
原文格式PDF
申请/专利权人 天津城建大学;天津市博川岩土工程有限公司;
申请/专利号CN201911256856.4
发明设计人 周亚东;李玉龙;王杨;房立兴;刘举;康和勇;王欣华;张超;郎瑞卿;
申请日2019-12-10
分类号
代理机构天津盛理知识产权代理有限公司;
代理人董一宁
地址 300380 天津市西青区津静路26号
入库时间 2023-12-17 06:13:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B01D53/78 申请日:20191210
实质审查的生效
2020-02-21
公开
机译: 用于增强软黏土基础的电渗强化方法
机译: 石材柱软黏土固结
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机译:可溶性盐对软黏土电渗固结的影响
机译:弹塑性数值方法预测软黏土的电渗固结特性
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机译:含盐无盐介质中微通道瞬态电渗流
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机译:常规电渗析法从含盐混合物中纯化甲磺酰甲烷
机译:二维电渗固结中软黏土的非力学行为
机译:一种用于保护核飞机反应堆的可弯管能量吸收系统的参数研究