一种集成电路引线框架单元及引线框架结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路引线框架单元及引线框架结构，集成电路引线框架单元包括基岛和八个均匀分布的基岛上下两侧的引脚，其特征在于：基岛上表面的中心区域设置有镀铜层，基岛在镀层铜的周边设置有第一镀银层，基岛的左右两侧分别固定有连接脚，八个引脚分别垂直于基岛，且每侧四个引脚之间通过连接筋连接；优点是材料消耗较少，引线强度较高，电性能和散热性能较好。