一种半导体制造用湿法清洗设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体制造用湿法清洗设备，涉及半导体技术领域，包括机体，所述机体的一侧固定连接有旋转盘控制按钮，所述机体的一侧固定连接有喷水洒控制按钮，所述机体的一侧固定连接有风扇控制按钮，所述机体的一侧固定连接有出水管，所述机体内壁的顶部固定连接有喷水洒。该半导体制造用湿法清洗设备，通过在机体内壁固定连接了立柱，以及旋转盘、放置架和活动卡扣之间的配合设置，极大的提高了清洗吹干的效果,解决了现有清洗吹干效果不理想的情况。该半导体制造用湿法清洗设备，通过在机体一侧固定连接了旋转盘控制按钮、喷水洒控制按钮、风扇控制按钮，解决了现有的清洗吹干过程比较繁琐的情况。