公开/公告号CN211465190U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-11
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉高能激光设备制造有限公司;
申请/专利号CN201921744788.1
发明设计人 尹锋;
申请日2019-10-17
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 430000 湖北省武汉市蔡甸经济开发区九康大道79号管委会209
入库时间 2022-08-22 16:37:39
机译: 激光切割装置和激光切割装置的伺服切割平台
机译: 激光切割装置和激光切割装置的伺服切割平台
机译: 一种用于工件的激光钻孔或激光切割的方法以及用于激光钻孔或激光切割的系统。