公开/公告号CN211125585U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 江西齐拓芯片科技有限公司;
申请/专利号CN201921620188.4
发明设计人 蔡晓丽;
申请日2019-09-25
分类号
代理机构南昌金轩知识产权代理有限公司;
代理人艾秋香
地址 332000 江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
入库时间 2022-08-22 15:35:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
授权
授权
机译: 一种具有芯片载体(1),在芯片载体两侧的导电路径(2),具有接触表面并具有可用于倒装芯片技术的凸点(SiC)和填充剂成分的IC芯片的芯片模块
机译: 一种具有相变材料保护装置的电子芯片,一种检测芯片攻击的方法以及一种制造芯片的方法。
机译: 包括硅的电感器,一种制造方法相同的芯片和一种具有同样封装的芯片的方法,能够通过硅的穿透来防止半导体芯片的劣化