首页> 中国专利> 一种削减桩周土体泥浆泥皮厚度的钻孔灌注桩随钻装置

一种削减桩周土体泥浆泥皮厚度的钻孔灌注桩随钻装置

摘要

本实用新型公开了一种削减桩周土体泥浆泥皮厚度的钻孔灌注桩随钻装置,包括桩周土体,所述桩周土体的内部有桩孔,所述桩孔的内表面一周有泥皮,所述钻杆处于桩孔的内部中心位置,所述钻杆的下端连接有连接部,所述钻杆的侧面接近连接部的位置对称设置有两组抱箍,所述两组抱箍上均安装有四组耳片,所述耳片利用二号螺栓固定。本实用新型所述的一种削减桩周土体泥浆泥皮厚度的钻孔灌注桩随钻装置,通过在钻杆上装入三组泥皮刮刀,能够灵活并且快速的刮去泥皮,便于在不同深度的钻孔灌注桩中使用,大大提高工作效率,且为机械化操作,省时省力,不需要其它装置的介入,降低成本,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-24

    授权

    授权

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号