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一种电子元器件散热绝缘固定装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件散热绝缘固定装置,包括印制电路板,所述印制电路板的上表面设置有散热板,所述散热板的上方设置有绝缘架,所述绝缘架包括侧板和拱起部,所述侧板设置在拱起部的两侧,所述拱起部的中部开设有矩形孔,所述矩形孔的上方设置有电子元件主体,所述电子元件主体的下表面固定有元件底座,所述元件底座与拱起部相固定,所述拱起部与散热板之间的空间设置为氮气容纳腔,本实用新型的绝缘架为拱起状态,并且拱起部的内部设置有氮气,氮气相比于绝缘体其导热效果较好,散热板可通过氮气的导热来给电子元件主体进行散热,也就避免了绝缘装置阻挡散热板给电子元件主体进行散热,保证了绝缘,也保证了散热情况。

著录项

  • 公开/公告号CN211047399U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州德帕特电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201922209799.6

  • 发明设计人 章德;孙国祥;

    申请日2019-12-11

  • 分类号

  • 代理机构苏州圆融专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭珊珊

  • 地址 215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇惠民工业园6号楼三楼

  • 入库时间 2022-08-22 15:22:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    授权

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