公开/公告号CN211047399U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-07-17
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州德帕特电子科技有限公司;
申请/专利号CN201922209799.6
申请日2019-12-11
分类号
代理机构苏州圆融专利代理事务所(普通合伙);
代理人郭珊珊
地址 215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇惠民工业园6号楼三楼
入库时间 2022-08-22 15:22:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
授权
授权
机译: 电子元器件以及如何创建散热片的电子元器件
机译: 接合件,绝缘电路板,带有散热片的绝缘电路板,散热片以及接合件的制造方法,绝缘板的制造方法,带有散热片的绝缘电路板的制造方法以及制造件
机译: 一种绝缘固定装置,用于将绝缘和绝缘元件连接到基板上