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一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统

摘要

本实用新型公开了一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,包括实验箱,所述实验箱上连接有中央处理器,所述中央处理器的一侧设有实验腔,所述实验腔的内壁固定连接有隔热板,所述实验腔的底部固定连接有加热模块,所述加热模块通过电控单元一与中央处理器连接,所述加热模块的上方设有温度传感器,所述温度传感器与所述中央处理器电性连接,所述温度传感器与实验腔的侧壁连接,所述温度传感器的上方设有风机,所述风机与通过电控单元二与中央处理器连接,所述实验腔的上方设有防护罩,所述防护罩与所述实验箱之间通过连接机构连接,所述防护罩的顶部对称开有散热孔。有益效果:不仅能够满足实训的需要,同时能够提高实验的安全性。

著录项

  • 公开/公告号CN211044789U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丁宏瑞;

    申请/专利号CN201920856920.1

  • 发明设计人 丁宏瑞;赵磊;

    申请日2019-06-10

  • 分类号

  • 代理机构济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵建新

  • 地址 272199 山东省济宁市兖州区育才路9号1号楼1单元102室

  • 入库时间 2022-08-22 15:22:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    授权

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