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一种水稻种植用液体肥料施肥装置

摘要

一种水稻种植用液体肥料施肥装置,包括施肥箱,所述施肥箱的下端设有开口,所述开口内可转动安装有转筒,所述转筒的侧面嵌入设有凹槽,所述转筒的两侧以及两端分别和开口的两侧以及两端紧密接触,所述施肥箱上固定安装有电机,本实用新型在施肥的时候,将药水添加到施肥箱内,并加入水进行第一次稀释,开启电机,电机带动转筒转动,因为转筒的侧面和施肥箱的开口两侧紧密接触,又因为转筒上设有凹槽,故药水和水混合的药液会进入到凹槽内,当转筒的凹槽转动到下方位置的时候,凹槽内的药液则会从转筒排出,电机的转轴匀速转动,使得药液以接近均匀的速度排到灌溉田内。

著录项

  • 公开/公告号CN211019993U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉国英种业有限责任公司;

    申请/专利号CN201921954239.7

  • 发明设计人 丁俊平;

    申请日2019-11-13

  • 分类号

  • 代理机构武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张熔舟

  • 地址 432200 湖北省武汉市黄陂区武湖农场青龙分场现代农业产业园仓库

  • 入库时间 2022-08-22 15:18:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    授权

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