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多运营商融合的集成SIM卡

摘要

本实用新型公开了一种多运营商融合的集成SIM卡,包括从下往上依次设置的卡座、集成芯片和PCB载板,所述集成芯片覆盖设置于所述卡座的表面,所述集成芯片包括主控芯片以及与所述主控芯片电连接的多个SIM卡,所述集成芯片与所述PCB载板电连接,所述PCB载板用于与移动终端卡座连接。融合多个运营商的服务为一个集成SIM卡,多个SIM卡可覆盖多个运营商网络,可选择接入的运营商,并在运营商网络发生故障时,能够切换到另外一个运营商网络,保持设备在线不影响生产活动,让物联网更加可靠与智能化,减少了人工排除故障维护的成本,也可直接替换现有拔插式SIM卡,操作非常方便,还可以直接使用在单SIM卡的设备上。

著录项

  • 公开/公告号CN210957066U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市幻日西姆科技发展有限公司;

    申请/专利号CN201922114442.X

  • 发明设计人 胡文东;

    申请日2019-11-28

  • 分类号

  • 代理机构深圳市精英专利事务所;

  • 代理人邓星文

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区华强北街道华强北路赛格广场6709A

  • 入库时间 2022-08-22 15:07:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    授权

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