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一种PCB切片研磨定位测距装置

摘要

本实用新型公开了一种PCB切片研磨定位测距装置,包括CCD工业相机、PCB夹料部件、Z轴部件、Y轴部件、上料部件、下料部件以及若干研磨部件,CCD工业相机设于Y轴部件底部,Z轴部件与Y轴部件连接,PCB夹料部件位于Z轴部件上,各研磨部件沿Y轴方向并排设于上料部件和下料部件之间,PCB夹料部件位于研磨部件上方。本实用新型通过在上料部件和下料部件之间并排设置四个研磨部件,以Y轴部件带动Z轴部件移动,Z轴部件上设置PCB夹料部件,PCB夹料部件将PCB夹取后通过CCD工业相机定位,然后沿Y轴方向依次进行粗磨、精磨、研磨、抛光,实现PCB切片研磨平整、规则、高度一致,实现自动化研磨生产,提高生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN210938727U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 墨芯科技(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN201921987249.0

  • 发明设计人 陆宇;黎雨红;罗国旗;戴能华;

    申请日2019-11-15

  • 分类号

  • 代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人梁炎芳

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区广田路224号厂房201

  • 入库时间 2022-08-22 15:04:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    授权

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