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一种可避邮票孔卡锡珠的PCB结构

摘要

本实用新型公开了一种可避邮票孔卡锡珠的PCB结构,包括PCB集合板、规避装置、分割孔和邮票通孔,所述PCB集合板由多个PCB单元板构成,所述PCB单元板之间设有分割孔,所述PCB单元板之间设有邮票通孔,所述邮票通孔和分割孔内部设有规避装置,此可避邮票孔卡锡珠的PCB结构,直接在PCB板打孔结束后加入规避装置,用卡角装置将邮票孔堵住,在锡焊米公益结束后,再将规避装置卸下,可以做到有效的保护邮票孔,防止锡焊珠堵住邮票孔,减少产品分板时的报废量,增加了产品的良品率,将邮票通孔直接凿成斜孔,将卡角装置顺着斜孔插入,使邮票孔在卡接时更加稳定,斜孔强度比较低,在后期分板时更加简便。

著录项

  • 公开/公告号CN210807798U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳恒宝士线路板有限公司;

    申请/专利号CN201821912727.7

  • 发明设计人 姚建军;张双林;

    申请日2018-11-20

  • 分类号

  • 代理机构深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人傅辉阳

  • 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇下十围村第一工业区南侧

  • 入库时间 2022-08-22 14:43:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-19

    授权

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