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公开/公告号CN210793685U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 上海宇航系统工程研究所;
申请/专利号CN201921340480.0
发明设计人 顾铖璋;冀宾;韩涵;王蒙;吴春雷;宋林郁;林仁邦;
申请日2019-08-16
分类号
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人胡晶
地址 201108 上海市闵行区金都路3805号
入库时间 2022-08-22 14:40:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-19
授权
机译: 陶瓷结构的增材制造方法,基于树脂的陶瓷增材制造系统以及用于陶瓷增材制造的树脂
机译: 一种基于粉末的工件增材制造方法,一种第一方法的修正参数的生成方法以及第二方法的计算机程序产品
机译:一种基于增材制造的替代连接方法来制造金属/聚合物混合结构
机译:增材制造的最佳拓扑:一种能够无支撑的最优结构进行增材制造的方法
机译:通过内部结构优化工具和增材制造获得的高频低质量空心航天器结构的端到端过程
机译:大型CFRP结构的自动组装:通过增材制造自适应填充连接间隙
机译:在基于阻抗的结构健康监测中,在增材制造的结构中嵌入压电传感器的可行性的研究
机译:基于有限元网格的增材制造格子结构建模与优化方法
机译:一种使用增材制造资源高效制造三级结构建筑构件的设计工具
机译:增材制造实现全非金属燃气涡轮发动机,第二部分:增材制造和聚合物复合材料的表征。