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加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构

摘要

一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构,包括:一印刷电路板;至少一键结物,包括一结合面,以及该至少一键结物的外部包括一保护层,而该结合面不包括该保护层;以及一粘着层,设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间;其中,该粘着层的一侧与该印刷电路板结合,该粘着层的另一侧与该结合面结合。

著录项

  • 公开/公告号CN210781541U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台林电通股份有限公司;

    申请/专利号CN201921732558.3

  • 发明设计人 杨文明;林松釜;

    申请日2019-10-16

  • 分类号

  • 代理机构北京华夏博通专利事务所(普通合伙);

  • 代理人刘俊

  • 地址 中国台湾桃园市

  • 入库时间 2022-08-22 14:38:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    授权

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