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一种EBG结构及基于该EBG结构的毫米波微带天线

摘要

本实用新型公开了一种EBG结构,包括金属接地板、介质基板、金属贴片和导电过孔构成,所述金属贴片为多边形结构,所述金属贴片和金属接地板分别位于介质基板的上表面和下表面,所述导电过孔设置在金属贴片的中心用于将所述金属贴片和所述金属接地板连接;同时还公开了一种基于EBG结构的毫米波微带天线,包括微带天线和布设在所述微带贴片天线周围的多个EBG结构,通过使用EBG结构,使得毫米波微带天线其天线增益提高2‑3dB,此外对于已经设计好的微带天线,通过增加本申请的EBG结构,由无需对馈电网络进行重新设计、无需对整个系统进行优化设计以及验证,从而节省时间,同时节约成本。

著录项

  • 公开/公告号CN210778967U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海矽杰微电子有限公司;

    申请/专利号CN201921998647.2

  • 发明设计人 隋磊;卢煜旻;朱欣恩;

    申请日2019-11-18

  • 分类号

  • 代理机构嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人丁鹏

  • 地址 201800 上海市嘉定区叶城路1288号6幢J461室

  • 入库时间 2022-08-22 14:38:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    授权

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