功率半导体模块、电机总成以及电动车辆

摘要

本公开涉及一种功率半导体模块、电机总成以及电动车辆，该功率半导体模块包括多个功率半导体芯片(1)、具有导电层(21)的散热基板(2)以及金属连接带(3)，功率半导体芯片(1)设置在散热基板(2)的导电层(21)上，金属连接带(3)连接在功率半导体芯片(1)和导电层(21)之间，以及/或者连接在两个功率半导体芯片(1)之间。通过上述技术方案，采用金属连接带取代了现有技术中模块中的部分金属键合线，大大降低了模块使用过程中由于金属键合线失效引起的可靠性降低的问题，同时可大大降低模块寄生电感，此外，相比于金属键合线，金属连接带的所占空间更小，可以使得该功率半导体模块的尺寸大大减小，满足空间布置的要求。