公开/公告号CN210588874U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-05-22
原文格式PDF
申请/专利权人 云南城市规划建筑设计院(集团)有限公司;
申请/专利号CN201920918257.3
申请日2019-06-18
分类号
代理机构云南派特律师事务所;
代理人董建国
地址 650000 云南省昆明市西山区金碧路富邦花园E幢4单元4层401号
入库时间 2022-08-22 14:07:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
授权
授权
机译: 用于模具底部填充密封,模具底部填充密封方法,电子元件安装基板的多层板,以及电子元件安装基板的制造方法
机译: 用于模具底部填充密封,模具底部填充密封方法,电子元件安装板和电子元件安装板的制造方法的多层纸张
机译: 用于制造容器的模具的模具的底部以及成型装置至少涉及一种具有这种底部的模具。