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一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装

摘要

本实用新型公开了一种通过识别透光孔位实现CCD自动捕捉割膜的工装,包括平台本体,所述平台本体的内部开设有负压腔,所述平台本体的内部设置有下沉式平台,所述下沉式平台的表面开设有透光孔,所述下沉式平台的顶部设置有限位工装。本实用新型通过设置平台本体,达到开设负压腔和放置下沉式平台的效果,通过负压腔,达到带动下沉式平台移动的效果,通过下沉式平台,达到对不同高度产品加工的效果,通过透光孔,方便光进行投射,该割膜工装可对高度进行调节,方便对不同高度的产品进行生产,而且可实现半自动或自动化生产,方便人们进行使用,从而解决了割膜的工装由于产品高度过高,无法半自动或者自动化生产的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN210500474U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-05-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏华风电子有限公司;

    申请/专利号CN201921404807.6

  • 发明设计人 孙玉英;

    申请日2019-08-27

  • 分类号

  • 代理机构南京北辰联和知识产权代理有限公司;

  • 代理人王真

  • 地址 215000 江苏省苏州市苏州相城经济开发区漕湖产业园春耀路45号

  • 入库时间 2022-08-22 13:50:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-12

    授权

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