公开/公告号CN210471935U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 志圣工业股份有限公司;
申请/专利号CN201921095856.6
申请日2019-07-12
分类号
代理机构北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周华宁
地址 中国台湾新北市
入库时间 2022-08-22 13:45:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-08
授权
授权
机译: 高导热板的组成,高导热板,使用高导热板制造高导热板的方法和热释放结构
机译: 高导热板的组成,高导热板,高导热板的制备方法和利用高导热板的编织结构
机译: 用于冷却的散热片半导体元件,具有多个加强板,所述多个加强板在水平或垂直方向上布置在导热板之间,并与导热板的内表面连接