石墨烯片协同氧化铝导热硅脂的制备与导热性能研究

摘要

以石墨烯片和氧化铝(Al2O3)粉同时填充甲基硅油制备了石墨烯复合导热硅脂,测试其热导率达到～1.32Wm-1K-1,再将这种导热硅脂装配到电脑中央处理器(CPU)系统中,通过运行测试程序使CPU在最大使用率时测试这两种样品的导热性能,发现其具有较好的散热性能.实验过程中制备了纯的石墨烯片硅脂和纯的Al2O3导热硅脂作为对比样品.实验中用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)表征了材料的形貌,采用3-ω法测定所有样品的热导率.