一种带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构

摘要

本实用新型涉及一种带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构，包括：基材、上银浆线路层、下银浆线路层、若干层绝缘油墨层、通气孔，下银浆线路层印刷在基材的上表面，绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，若干层绝缘油墨层位于上银浆线路层和下银浆线路层之间；若干通气孔从上至下依次穿过上银浆线路层、若干层绝缘油墨层、下银浆线路层；若干通气孔呈现“一”字排开。本实用新型提供的带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构，上、下银浆线路层的导通率高，减少生产工序和成本，生产效率高。