公开/公告号CN210388813U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州斯曼克磨粒流设备有限公司;
申请/专利号CN201921133205.1
申请日2019-07-19
分类号
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市昆山市陆家镇金阳东路1068号13号房苏州斯曼克磨粒流设备有限公司
入库时间 2022-08-22 13:29:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-24
授权
授权
机译: 去毛刺/抛光路径教学数据生成方法,去毛刺/抛光机器人控制方法和去毛刺/抛光机器人系统,
机译: 固定磨粒抛光垫以及使用固定磨粒抛光垫抛光硅晶片的方法
机译: 用于抛光半导体晶片的抛光工具包括支撑件和/或支撑件以及由包含磨粒和/或磨粒的毡制成的抛光材料。