公开/公告号CN210231472U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 云南昆钢电子信息科技有限公司;
申请/专利号CN201920519761.6
申请日2019-04-17
分类号
代理机构昆明鸿昊知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人方正巧
地址 650300 云南省昆明市安宁昆钢朝阳路
入库时间 2022-08-22 13:02:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-03
授权
授权
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 包含其应用于在掺杂有导电材料的至少一种导电特性的金属的层中的半导体材料的一部分中的半导体材料的一部分的制造半导体装置的方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 去除连铸中间包中夹杂物和连铸中间包中夹杂物的方法