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一种带有土地营养元素检测芯片的浇水施肥一体化装置

摘要

本实用新型公开了一种带有土地营养元素检测芯片的浇水施肥一体化装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有箱体,所述箱体的底部设有储水腔,所述储水腔的上方设有储料罐,所述储料罐的底部连接有出料管,所述出料管的内部设有圆板,所述圆板远离圆心的一侧开有凹槽,所述圆板的中部固定连接有转轴一,所述转轴一与电机一的输出端连接,所述出料管的底端与送料机构连接,所述混合箱的一侧底部固定连接有管道一,所述管道一与水泵一的输入端连接,所述水泵一的输出端与管道二连接,所述管道二的顶部通过轴承与管道三连接,所述管道三与喷头连接,所述箱体的顶部连接有检测装置。有益效果:能够提高浇灌速率,提高施肥浇水的准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN210168468U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国地质大学(北京);

    申请/专利号CN201920731505.3

  • 发明设计人 郭笑尘;龙思言;

    申请日2019-05-21

  • 分类号

  • 代理机构北京君莫知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人奚秀锋

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路29号

  • 入库时间 2022-08-22 12:52:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    授权

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