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一种高精密微加工激光切割平台

摘要

本实用新型涉及激光切割技术领域,公开了一种高精密微加工激光切割平台,包括机架,机架上安装有切割平台,机架的上端安装有激光切割器,切割平台上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔,切割平台的下端固定连接有倒锥形的集气斗,集气斗的下端固定连通有导料管,导料管的另一端通过搭扣连接有上端开口的回收筒,回收筒的筒口与导料管远离集气斗的一端相抵,导料管靠近回收筒一端位置的管壁上连通有导气管,导气管靠近导料管一端位置的管壁内固定连接有过滤网,导气管内安装有风机,风机的输出端远离过滤网设置。本实用新型对切割产生的废屑进行回收利用,避免资源的浪费,保证工作环境的干净卫生。

著录项

  • 公开/公告号CN210010592U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中科光纳科技(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN201920394317.6

  • 发明设计人 杨清洛;

    申请日2019-03-27

  • 分类号

  • 代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人吴肖敏

  • 地址 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能技园63层盛1H

  • 入库时间 2022-08-22 12:24:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-04

    授权

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