公开/公告号CN209792821U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-12-17
原文格式PDF
申请/专利权人 江西龙佑科技有限公司;
申请/专利号CN201920364147.7
申请日2019-03-21
分类号
代理机构温州名创知识产权代理有限公司;
代理人程嘉炜
地址 335000 江西省鹰潭市贵溪市经济开发区
入库时间 2022-08-22 11:47:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-17
授权
授权
机译: 一种通过切换热锡镀层在铜线上生产大于3μm的锡或锡合金层的方法
机译: 用于在铜线或铜合金上制备锡或锡合金层,焊接和钎焊的设备
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。