公开/公告号CN209722323U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-12-03
原文格式PDF
申请/专利权人 内蒙古世星新材料科技有限公司;
申请/专利号CN201920292680.7
发明设计人 姜彦平;
申请日2019-03-08
分类号
代理机构北京高沃律师事务所;
代理人张德才
地址 014000 内蒙古自治区包头市九原区麻池镇东壕口村
入库时间 2022-08-22 11:34:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-03
授权
授权
机译: 采用铜技术互连结构作为铝垫电总线和信号路由技术的空集成电路器件
机译: 一种用铝芯和铜包层的复合材料连接导线或杆的方法
机译: 一种用铝芯和铜包层的复合材料连接导线或杆的方法