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基于嵌入式系统的电机半实物仿真平台

摘要

实用新型公开了一种基于嵌入式系统的电机半实物仿真平台,具体涉及电机实验技术领域。基于嵌入式系统的电机半实物仿真平台、可扩展性强,成本较低。该基于嵌入式系统的电机半实物仿真平台,包括电机、编码器、驱动器和核心板,核心板采用STM32F103ZET6,电机固定于电机支架上,电机的输入端连接驱动器,输出端通过联轴器连接编码器,编码器固定于编码器支架上,编码器的输出端连接核心板,驱动器的输入端连接核心板。电机支架呈L型,其竖直面上设有第一通孔,电机的输出轴穿过第一通孔连接联轴器,编码器支架呈L型,其竖直面上设有第二通孔,编码器的轴穿过第二通孔连接联轴器,第一通孔与第二通孔的高度相等。

著录项

  • 公开/公告号CN209690732U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东科技大学;

    申请/专利号CN201920067621.X

  • 发明设计人 朱然;侯凯祥;宋保业;许琳;

    申请日2019-01-16

  • 分类号

  • 代理机构青岛智地领创专利代理有限公司;

  • 代理人陈海滨

  • 地址 266590 山东省青岛市黄岛区经济技术开发区前湾港路579号

  • 入库时间 2022-08-22 11:29:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    授权

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