公开/公告号CN209593882U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 广东仁懋电子有限公司;
申请/专利号CN201821890064.3
申请日2018-11-16
分类号
代理机构绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙);
代理人胡国平
地址 518100 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区松岗大道2号厂房3栋1楼D1
入库时间 2022-08-22 11:12:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-05
授权
授权
机译: 电路板,一种形成该电路板的方法以及一种包括该电路板的半导体封装,能够提高电路板的可靠性和电气性能
机译: 半导体封装的印刷电路板,该电路板可替代球形网格物体并改善电路板的可靠性,并提供了一种制造方法
机译: 一种使用锡膏将热沉粘附到C2BGA印刷电路板上以提高锡膏可靠性的方法