公开/公告号CN209390073U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-09-13
原文格式PDF
申请/专利权人 太仓市同维电子有限公司;
申请/专利号CN201920368136.6
申请日2019-03-22
分类号
代理机构北京天奇智新知识产权代理有限公司;
代理人陈新胜
地址 215400 江苏省苏州市太仓市娄东街道江南路89号
入库时间 2022-08-22 10:38:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-13
授权
授权
机译: 发射辐射的半导体芯片,用于制造多个发射辐射的半导体芯片的方法以及具有发射辐射的半导体芯片的光电组件
机译: (54)标题:改善柔性版印刷板的印刷性能的方法(57)摘要:提供了一种由感光印刷坯料制造浮雕图像印刷元件的方法。用激光烧蚀具有设置在至少一个光可固化层上的激光可烧蚀层的光敏印刷坯料,以形成原位掩模。然后通过原位掩模使印刷坯料暴露于至少一种光化辐射源,以选择性地交联和固化可光固化层的部分。空气在至少一个光固化层中的扩散在曝光步骤中受到限制,并且优选在曝光步骤中改变至少一种光化辐射源的光的类型,功率和入射角中的至少一种。所得的浮雕图像包括多个点,并且产生了多个点的点形状,该点形状高度耐受用于在瓦楞纸板上印刷的印刷槽纹。
机译: 具有辐射发射器的多点自动聚焦系统,该辐射器发射被分成多个离散光束的辐射