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公开/公告号CN209082474U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN201821613211.2
发明设计人 宋丁豹;蒲诃夫;周洋;李展毅;
申请日2018-09-30
分类号
代理机构华中科技大学专利中心;
代理人尚威
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-22 09:46:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-09
授权
机译: 低位置真空预压装置,用于软土地基加固处理
机译: 阳极升压-电渗联合固结软土的系统及固结软土的方法
机译: 真空无膜真空预压软土地基处理装置及处理方法
机译:真空预压-变距电渗联合应用在软土地基改良中的试验研究
机译:真空预压联合电渗强化超软土
机译:超载和真空预压PVD加固软土的性能评估
机译:基于不同形状的心电图电极的真空预压结合电渗软土固结特性
机译:陆上和水下真空预压下软土的固结特性。
机译:考虑涂抹区域内水平渗透率非线性分布的真空预压解析解
机译:垂直排水沟加固的软土的数值模拟,结合了堆场的超载和真空预压
机译:套管测试设备:一种新的兆伏级,米级真空绝缘测试设备。