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一种电芯隔膜封装装置

摘要

本实用新型公开了一种电芯隔膜封装装置,包括安装在封装机上的控制箱,控制箱的左右两侧均嵌设有散热风机,控制箱的左右两侧均活动连接有防尘网,防尘网的上下两侧均固定连接有固定杆,固定杆远离防尘网的一侧设有支撑杆,支撑杆的一端与控制箱的侧壁固定连接,支撑杆靠近固定杆的一侧设有卡紧机构,控制箱的左右两侧分别固定连接有储水箱和冷却箱,储水箱内固定连接有水泵,水泵的输出端固定连接有水管,水管远离水泵的一端贯穿冷却箱和控制箱的侧壁并与储水箱的侧壁固定连通。本实用新型能够方便提高对控制箱内电器元件的散热效率,同时能够较好的防止灰尘进入控制箱内,且能够方便对防尘网进行拆装。

著录项

  • 公开/公告号CN209016171U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-06-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州市吉美泰电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201821942880.4

  • 发明设计人 陈超纲;

    申请日2018-11-23

  • 分类号H01M2/14(20060101);H01M10/04(20060101);H01M10/052(20100101);

  • 代理机构11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘进

  • 地址 516035 广东省惠州市仲恺高新区沥林镇企岭村吉美泰工业园

  • 入库时间 2022-08-22 09:35:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-21

    授权

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