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一种用于电容方角系列芯片组装的螺钉机

摘要

本实用新型涉及螺钉机技术领域,且公开了一种用于电容方角系列芯片组装的螺钉机,包括安装本体,所述安装本体的底部固定安装有支撑脚。该用于电容方角系列芯片组装的螺钉机,通过设置套管,套管内部连接有螺栓定位杆,当需要更换螺栓定位杆时,扭动螺纹杆离开螺栓定位杆和套管,向下移动螺栓定位杆,卡栓向下移动与卡块接触受力,卡栓受力压缩弹簧,弹簧带动卡栓向弹簧槽内部移动,当卡栓与固定环接触时,固定环可为硅胶,可增加摩擦力,可长久使用,通过弹簧伸缩杆压缩后恢复形变产生的推力可有效的辅助固定环夹紧套管,固定环延伸弹簧伸缩杆,即可抽出螺栓定位杆,实现螺钉机螺栓定位杆便于更换的目的,方便了使用者使用。

著录项

  • 公开/公告号CN208977240U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-06-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山市顺德区天裕实业有限公司;

    申请/专利号CN201821703118.0

  • 发明设计人 梁兆培;

    申请日2018-10-20

  • 分类号

  • 代理机构佛山卓就专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈雪梅

  • 地址 528300 广东省佛山市顺德区北滘镇水口大道

  • 入库时间 2022-08-22 09:29:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-14

    授权

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