一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板

摘要

本实用新型公开了一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体，所述印制板本体的边缘活动套接有导热片，所述导热片的形状为U型，所述导热片上下两侧的侧壁均开设有第一通孔，所述印制板本体的上表面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔内活动套接有同一个插杆，所述插杆的上端固定连接有挡板，所述插杆的杆壁开设有滑动孔，所述滑动孔内对称滑动连接有两个锁杆，两个锁杆之间固定连接有同一个伸缩杆，所述所述伸缩杆的杆壁活动套设有弹簧，所述插杆的下端开设有拨动孔。本实用新型能够提高印制板本体的散热效率，避免印制板高温本体变形，能够避免夹具对印制板造成损伤，提高了印制板的质量。